Wenn Staubkörnchen zum Problem werden.

Beschreibung und Prüfung der Oberflächeneigenschaft „partikelrein“ für Bauteile aus Material 316L, 904L o.ä.

Inhalt & Infos

Nicht erst mit Einführung des 5G-Mobilfunk-Standards schreitet die Digitalisierung mit großen Schritten voran. Autonomes Fahren sowie das fortwährende Bedürfnis nach drahtloser, immer schneller und besser werdender Consumer Electronics befeuern die Nachfrage nach Computerchips. Mittlerweile kommen Techgiganten an Kapazitätsgrenzen und globale Lieferengpässe sind die Folge. Die Komplexität, insbesondere in der Halbleiterfertigung, reicht schon längst an die Grenzen des Menschenmöglichen. Für die Herstellung von Halbleitertechnik sind reine Produktionsverhältnisse unumgänglich. Daher spricht man auch von High Purity (HP) oder Ultra High Purity (UHP) Anwendungen. Der entscheidende Faktor bei HP oder UHP Anwendungen ist die partikelfreie Fertigung.

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Aspekte und Parameter reiner und fettfreier Oberflächenzustände

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Aspekte eines technischen Anforderungsprofils einer funktionalen Edelstahloberfläche

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Technischer Vergleich verschiedener Ziehverfahren bei der Herstellung von nahtlosen Edelstahlrohren

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