Wenn Staubkörnchen zum Problem werden.

Beschreibung und Prüfung der Oberflächeneigenschaft „partikelrein“ für Bauteile aus Material 316L, 904L o.ä.

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Nicht erst mit Einführung des 5G-Mobilfunk-Standards schreitet die Digitalisierung mit großen Schritten voran. Autonomes Fahren sowie das fortwährende Bedürfnis nach drahtloser, immer schneller und besser werdender Consumer Electronics befeuern die Nachfrage nach Computerchips. Mittlerweile kommen Techgiganten an Kapazitätsgrenzen und globale Lieferengpässe sind die Folge. Die Komplexität, insbesondere in der Halbleiterfertigung, reicht schon längst an die Grenzen des Menschenmöglichen. Für die Herstellung von Halbleitertechnik sind reine Produktionsverhältnisse unumgänglich. Daher spricht man auch von High Purity (HP) oder Ultra High Purity (UHP) Anwendungen. Der entscheidende Faktor bei HP oder UHP Anwendungen ist die partikelfreie Fertigung.

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Ausblick auf höherwertige Edelstahllegierungen mit gesteigerter Wirksumme hinsichtlich funktionaler Eigenschaften im Vergleich zur Legierung 316L/1.4404/1.4435

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Wirkung von Entmischungen und Schlackeverunreinigungen im Hinblick auf ein verändertes Korrosionswiderstandsverhalten bei Edelstahllegierungen.

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Zusammenhang von Oberflächenzustand und Reinigungsverhalten bei austenitischen CrNi-Stahloberflächen.

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